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根据市场研究和技术咨询公司Yole Group的数据报告显示：目前的全球芯片制造格局，中国台湾地区以23%的产能优势位居全球第一，其次是中国大陆地区的产能占比为21%，随后是韩国19%、日本13%、美国10%、欧洲8%。
在市场的推动下，中国大陆地区的芯片制造业发展势头强盛，已经在产能上面逼近了中国台湾地区。而台湾地区依靠台积电，连续多年成为了国际芯片产业的咽喉，其重要性不言而喻。
但是随着中国大陆地区对芯片产业的重视程度和投资规模的不断扩大，预计在2030年，中国大陆的芯片制造业将会超过台湾地区，占据全球30%以上的产能规模。
产能扩充
根据半导体产业协会所发布的报告显示，在2025年第一季度中，我国集成电路产业的总出口额度达到了1800亿元以上，同比增长了13%。来自于中国企业制造的芯片产品，已经成为了国际市场的重要支柱之一。
根据波士顿公司的新闻显示，中国半导体的总市场规模已经达到了全球市场的三分之一，并且呈现出持续增长的趋势。未来的产能竞争格局，将会在中国台湾地区、中国大陆地区、韩国地区这三大区域之间展开。
中国台湾地区依靠台积电，已经夺得了先进芯片制造的绝对主动权。而韩国地区凭借着三星、SK海力士等公司，在先进芯片和存储芯片的制造上面具有显著优势。
中国大陆地区虽然处处被美国限制，封锁了ASML的EUV光刻机出口，但是大陆企业在成熟芯片上面的产能优势明显。依托中国强盛的新能源汽车产业，也在一定程度上推动了国产成熟芯片的规模化发展。
在外部先进技术被封锁的环境下，大陆的芯片企业将所掌握的资源集中到一起，开始在成熟芯片上面进行自主技术的快速迭代。依靠成熟芯片在市场上面的贸易合作，回流资金。然后将这些回流的资金投入到先进芯片的研发当中，实现产业链的正循环发展。
中国企业在智能手机、新能源汽车、智能家电等产品上，有着得天独厚的制造优势。根据国际工业规划产业报告显示，全球有超过65%的手机和家电产品是由中国企业制造完成。
虽然先进芯片的发展受阻严重，但是中国在28nm及以上的成熟芯片领域，已经具备了全国产化制造的能力。
ASML前CEO彼得·温宁克曾经对荷兰科技记者马克·海金克表示，美国对中国的制裁限制，必然会导致中国企业投入大量的资源去攻克国外的老旧技术路线，只要在技术路线上面融汇贯通，下一步中国企业就会直接上手研发先进技术，从而在国内市场上面将进口的技术设备扫地出局。
产业优势
美国经济历史学家克里斯·米勒在访谈中表示，中国产业的资源丰富，并且中国大陆的消费市场是国际上规模最大、发展潜力最高的单一消费市场，也是国际芯片产业都想要获得的市场，更是各家企业竞争最激烈的市场。
美国政府单方面的对中国市场和中国企业进行制裁，甚至还联合国际上面的国家企业一起孤立中国，这种做法不但会极大影响美国芯片企业的经济发展，而且还会让中国企业加速开发自主的产业链模式，让中国市场上面充斥着自主可控的芯片产品，实现内部优先消化。
中国企业为了在芯片产业上面突破封锁制裁，多年之前就已经开始储备技术力量。
ASML首席技术官马丁在2018年和2019年来到中国进行技术访问，发现中国企业已经在上手研发制造28nm芯片的浸润式光刻机设备。虽然彼时的中国企业受到了来自美国政府的强力压制，但是在这种强压之下，中国企业依然有开发自主光刻机的决心和毅力。
在2024年之前，中国企业开始从ASML公司大量订购未被限制的DUV光刻机以及内部的相关耗材，储备足够多的材料设备，与美国在技术发展上面打持久战。
尽管美国后来发现了中国企业的意图，再次对荷兰政府施压广西配资炒股，禁止ASML向中国企业提供任何制造芯片所需的设备，但是中国企业已经积累了相当多的设备材料，这些设备将会为中国团队提供研发自主光刻机的技术经验。
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